{"product_id":"ieej-20250301x13301-026","title":"ハイドロゲル薄膜を用いた触覚センサ用カンチレバー素子封止","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eTER25058,MSS25031\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】産業応用部門 交通・電気鉄道\/【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム合同研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2025\/03\/01\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eCantilever element encapsulation for tactile sensors using hydrogel thin film\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e本田 晴大(新潟大学),安部 隆(新潟大学),寒川 雅之(新潟大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eHaruto Honda(Niigata University),Takashi Abe(Niigata University),Masayuki Sohgawa(Niigata University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e触覚センサ|ハイドロゲル|水溶性材料|ＭＥＭＳ|封止|Tactile Sensor|hydrogel|water-soluble material|MEMS|encapsulation\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e本研究では、ハイドロゲルを用いた触覚センサ用カンチレバー素子の封止技術を開発し、封止後や再封止後でもセンサ応答に変化がないことを確認した。この技術は、触覚センサの封止の除去を容易に行う新たな技術である。_x000D_\nこれは、触覚センサだけでなく、様々なMEMSデバイスにおいて，作製した構造の仮封止による輸送時の破損防止や汚染からの保護などへの応用への可能性を示す結果となった。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語): \u003c\/strong\u003eIn this study, we developed an encapsulation technique for cantilever elements for tactile sensors using hydrogel, and confirmed that the sensor response does not change after encapsulation and removal. This new technology facilitates the removal of encapsulation of tactile sensors. The results show that this technology is effective not only for tactile sensors, but also for preventing damage during transportation of various MEMS devices and protecting fabricated structures from contamination due to temporary encapsulation.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌: \u003c\/strong\u003e\u003ca href=\"\/products\/ieej-20250301x13301\"\u003e2025年3月4日交通・電気鉄道\/マイクロマシン・センサシステム合同研究会\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌掲載ページ: \u003c\/strong\u003e143-145 p\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,541 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-P10","offers":[{"title":"冊子印刷（一般価格660円\/会員価格440円） \/ A4 \/ 3","offer_id":46408140620015,"sku":"IEEJ-20250301X13301-026-PRT","price":660.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 3","offer_id":46408575582447,"sku":"IEEJ-20250301X13301-026-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-KENKYUKAI_5ea76782-d6b6-40d4-8856-aae65b43dc74.png?v=1745233040","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-20250301x13301-026","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}