{"product_id":"ieej-20250804x13801-002","title":"Si基板接合による縦型櫛歯電極構造の作製","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003eMSS25074,BMS25036\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム\/【E】センサ・マイクロマシン部門 バイオ・マイクロシステム合同研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/4\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eDevelopment of vertical comb electrodes by a silicon wafer bonding process\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e堀井 慧(神戸大学),田口 順啓(神戸大学),本間 浩章(神戸大学),年吉 洋(東京大学),上杉 晃生(神戸大学),菅野 公ニ(神戸大学),磯野 吉正(神戸大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eSatoshi Horii(Kobe University),Masahiro Taguchi(Kobe University),Hiroaki Honma(Kobe University),Hiroshi Toshiyoshi(The University of Tokyo),Akio Uesugi(Kobe Univeristy),Koji Sugano(Kobe University),Yoshitada Isono(Kobe University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eＭＥＭＳ,櫛歯電極,基板接合,小型化,MEMS,Comb electrode,Wafer bonding,Miniaturization\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003e本研究では、Si-Si基板接合による縦型櫛歯電極構造の作製方法を確立した。DRIE装置により作製した櫛歯上部に基板を接合し、その後、可動部に接合された櫛歯のみをリリースすることで縦型の櫛歯構造を形成する。提案した作製方法により、1チップ上に並べた104本全てのピラー上部を接合でき縦型櫛歯電極の形成に成功した。これにより、櫛歯構造が使われる静電型MEMSデバイスにおいて素子の小型化が期待できる。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語)：\u003c\/strong\u003eThis article describes a method for fabricating vertical comb electrodes by a silicon wafer bonding process. The silicon wafer was bonded onto combs made by DRIE, and only movable combs were released from the frame. As a result, we successfully formed all the vertical combs on the chip.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌：\u003c\/strong\u003e\u003ca href=\"\/products\/IEEJ-20250804X13801\"\u003e2025年8月7日マイクロマシン・センサシステム\/バイオ・マイクロシステム合同研究会\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌掲載ページ：\u003c\/strong\u003e7-10p\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e1,464Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-P10","offers":[{"title":"冊子印刷（一般価格660円\/会員価格440円） \/ A4 \/ 4","offer_id":46655057625327,"sku":"IEEJ-20250804X13801-002-PRT","price":660.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":46655057658095,"sku":"IEEJ-20250804X13801-002-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-KENKYUKAI_3ca6cd4c-507e-4129-9a5b-8f21af2df96e.png?v=1753435955","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-20250804x13801-002","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}