{"product_id":"ieej-20251020x02901-006","title":"サーマルグリースのポンプアウト現象に関する研究","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003eEDD25063,SPC25195\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス\/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/10\/20\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eResearch on the Pump-Out Phenomenon of Thermal Grease\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e山下 泰申(九州工業大学),大村 一郎(九州工業大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eYASUNOBU YAMASHITA(Kyushu Institute of Technology),Ichiro Omura(Kyushu Institute of Technology)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eサーマルグリース,ポンプアウト現象,流体力学,材料力学,パワーモジュール\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003eパワーモジュールの放熱性を高めるために、高粘度流体のサーマルグリースがベースプレートとヒートシンクの間に塗布されている。ところが、発熱・冷却によりベースプレートの変形が繰り返されることでポンプアウト現象が発生し、放熱性が低下することが課題となっている。そこで、本研究では加速試験により現象を再現し、そのメカニズムを解明するとともに、現象の抑制に有効な設計を提案することを目的とする。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語)：\u003c\/strong\u003eTo enhance the thermal conductivity of power modules, high-viscosity thermal grease is applied between the baseplate and heat sink. However, repeated deformation of the baseplate due to heating and cooling causes a pump-out phenomenon, leading to reduced thermal conductivity. This study aims to reproduce the phenomenon through accelerated testing, elucidate its mechanism, and propose effective design solutions to suppress it.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌：\u003c\/strong\u003e\u003ca href=\"\/products\/IEEJ-20251020X02901\"\u003e2025年10月23日-2025年10月24日電子デバイス\/半導体電力変換合同研究会-1\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌掲載ページ：\u003c\/strong\u003e35-40p\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e1,242Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-P10","offers":[{"title":"冊子印刷（一般価格660円\/会員価格440円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46967983374575,"sku":"IEEJ-20251020X02901-006-PRT","price":660.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46967983407343,"sku":"IEEJ-20251020X02901-006-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-KENKYUKAI_74aa4c54-871b-4dbf-9ac4-1def62281898.png?v=1760579390","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-20251020x02901-006","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}