{"product_id":"ieej-20251020x02901-009","title":"小面積チップの分散配置とベイズ最適化設計による樹脂絶縁型SiCパワーモジュールの熱抵抗低減","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003eEDD25066,SPC25198\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス\/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/10\/20\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eReduction of Thermal Resistance in Resin-insulated SiC Modules by Distributed Placement of Small-Area Chips and Bayesian Optimization Design\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e大橋 輝之(東芝),竹田 駿(東芝デバイス＆ストレージ),三宅 英太郎(東芝デバイス＆ストレージ),河野 洋志(東芝デバイス＆ストレージ),井口 知洋(東芝),小谷 和也(東芝),杜 赫(東芝),田口 安則(東芝),木村 光宏(東芝),中川 英之(東芝),飯島 良介(東芝)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eTeruyuki Ohashi(Toshiba Corporation),Shun Takeda(Toshiba Electronic Devices \u0026amp; Storage Corporation),Eitaro Miyake(Toshiba Electronic Devices \u0026amp; Storage Corporation),Hiroshi Kono(Toshiba Electronic Devices \u0026amp; Storage Corporation),Tomohiro Iguchi(Toshiba Corporation),Kazuya Kodani(Toshiba Corporation),He Du(Toshiba Corporation),Yasunori Taguchi(Toshiba Corporation),Mitsuhiro Kimura(Toshiba Corporation),Hideyuki Nakagawa(Toshiba Corporation),Ryosuke Iijima(Toshiba Corporation)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eＳｉＣ,モジュール,熱,ＡＩ,SiC,Module,AI\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003e樹脂絶縁基板を用いたSiCパワーモジュールでは、高いパワーサイクル耐量を実現できる一方、樹脂絶縁基板の熱伝導率が低く熱抵抗の増大が課題となる。そこで、従来よりも多数の小面積チップを分散配置し、放熱面積を拡大した。チップ数が増えたことで設計最適化が困難となったが、ベイズ最適化で構造を効率的に最適化した。試作したモジュールにより、従来のセラミック絶縁型モジュールに対して、21%熱抵抗を低減することに成功した。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語)：\u003c\/strong\u003eResin-insulated SiC power modules exhibit high power cycling capability, but thermal resistance increases. A larger number of small-area chips are arranged in a distributed manner to increase the heat dissipation area and module structure was efficiently optimized by AI. The fabricated module reduced thermal resistance by 21% than ceramic-insulated modules.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌：\u003c\/strong\u003e\u003ca href=\"\/products\/IEEJ-20251020X02901\"\u003e2025年10月23日-2025年10月24日電子デバイス\/半導体電力変換合同研究会-1\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌掲載ページ：\u003c\/strong\u003e53-58p\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e1,629Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-P10","offers":[{"title":"冊子印刷（一般価格660円\/会員価格440円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46967983636719,"sku":"IEEJ-20251020X02901-009-PRT","price":660.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46967983669487,"sku":"IEEJ-20251020X02901-009-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-KENKYUKAI_07824dad-1fd4-4121-96c9-ff8f018bf6e7.png?v=1760579394","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-20251020x02901-009","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}