{"product_id":"ieej-bta2025-3-p1-28","title":"モンテカルロシミュレーションを用いたディープトラップが絶縁材料の移動度に及ぼす影響の検討","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003e3-P1-28\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【A】令和７年電気学会基礎・材料・共通部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/27\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e西田 悠汰(愛媛大学)，大野 玲(新居浜高専)，塚本 脩仁(愛媛大学)，斎藤 卓(愛媛大学)，門脇 一則(愛媛大学)，尾﨑 良太郎(愛媛大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eモンテカルロシミュレーション,ディープトラップ,絶縁材料,Miller-Abrahamsモデル,パーコレーションモデル\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003eナノコンポジット絶縁材料は、ポリマーにナノサイズの無機フィラーを微量添加することで、絶縁性能が飛躍的に向上する特性を有する。本研究では、その性能向上の要因を明らかにするため、電荷のホッピング伝導を考慮したシミュレーションを実施し、ディープトラップが電荷移動度に与える影響を解析した。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e267Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":49643096047855,"sku":"IEEJ-BTA2025-3-P1-28-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_800e8ecf-301b-4115-a9dc-d74931521496.png?v=1780541948","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-bta2025-3-p1-28","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}