{"product_id":"ieej-bta2025-3-p1-30","title":"高温下におけるシリカ\/脂環式エポキシ樹脂複合材料の交流絶縁破壊特性評価","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003e3-P1-30\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【A】令和７年電気学会基礎・材料・共通部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/27\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e福田 千夏(九州工業大学)，金 ハナ(九州工業大学)，匹田 政幸(九州工業大学)，小迫 雅裕(九州工業大学)，上島 稔(ダイセル)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003e複合材料,シリカ,脂環式エポキシ\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003eエポキシ樹脂の1種である脂環式エポキシ樹脂は一般的なビスフェノールA型エポキシ樹脂よりも優れた耐熱性を有する。筆者らはこの樹脂の高耐熱性に着目し,今後,高性能化や小型化に伴って内部が高温となると予想されるパワーモジュール用封止材として脂環式エポキシ樹脂の適用を検討している。そこで,本報ではシリカフィラーを充填した脂環式エポキシ樹脂およびビスフェノールA型エポキシ樹脂を作製し、シリコーン油中で室温,100℃,150℃,200℃に温度条件で交流絶縁破壊電圧を測定した。その結果,脂環式エポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂よりも高温時の絶縁破壊強度の低下が小さく,安定していることが分かった。この要因はガラス転移温度に影響していると考察している。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e347Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":49643097751791,"sku":"IEEJ-BTA2025-3-P1-30-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_74a247d7-ab85-478b-96bd-6db25436e44e.png?v=1780541965","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-bta2025-3-p1-30","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}