{"product_id":"ieej-btc205tc120001","title":"Direct-Bonded Heterogeneous Integration (DBHi)技術の課題と進展","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003eTC12-1\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【C】2025年電気学会電子・情報・システム部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/20\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eChallenge of Direct-Bonded Heterogeneous Integration (DBHi)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e渡邊 敬仁（日本アイ・ビー・エム株式会社）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eTakahito Watanabe (IBM Japan, Ltd.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eチップレット,シリコンブリッジ,chiplet,Si bridge\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003e半導体スケーリングの限界と更なるコンピュータの性能向上に向け、チップレット技術が注目されている。その技術は多種多様で、再配線層を形成するエリアのサイズ、絶縁層の材質、ベースとなる基材の種類などが異なり、各社ユニークな構造を提案している。我々はサーバー向けの大きいPKGを取り扱っている事、カナダに組立の量産工場がある事などを背景に、Direct-bonded heterogeneous integration (DBHi)を開発した。DBHiはSi bridge技術の一つであるが、複数のSiチップとSi Bridgeチップを接続し、一つの大きなチップの複合体を最初に作るという特徴を持つ。Si同士の接続の為、CTEミスマッチを考慮する必要がなく、マイクロバンプの接続も容易に行う事が可能である。また、有機基板側にRDLやBridge層を形成する必要が無い事も特徴の一つである。本発表ではDBHi技術の製造方法における課題と技術の推移についてまとめ、今後の展開について報告する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌掲載ページ：\u003c\/strong\u003e472-477p\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e957Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 5","offer_id":47942243713263,"sku":"IEEJ-BTC205TC120001-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_216285cf-098e-4926-93b5-576012e1ea42.png?v=1773065891","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-btc205tc120001","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}