{"product_id":"ieej-btc205tc120002","title":"高性能コンピューティング用の大型ガラス基板","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003eTC12-2\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【C】2025年電気学会電子・情報・システム部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/20\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eLarge Scale Glass substrate for High Performance Computing Application\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e倉持 悟（大日本印刷株式会社）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eSatoru Kuramochi (Dai Nippon Printing co: ltd)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eガラス基板,貫通電極,Cu充填ビア,大型基板,Glass Substrate,Through Glass Via,Filler with Cu,Large Scale substrate\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003e低消費電力で大容量データ伝送を行う高性能コンピューティング（HPC）において、PKG構造の要求はますます厳しくなってきている。チップレットに対応したマルチデバイス化には、機械的安定性が高く、反りが少ない大面積パッケージが必須となる。　本論文では、大型パネルサイズフォーマットを用いたRDL基板技術とガラスコア基板技術のデモンストレーションを紹介する。ガラスコア基板プロセスの場合、3つのメタライズ方式についてプロセス能力、信頼性、高速伝送特性について比較した。Cu充填法は低抵抗、高伝送率、高電力密度であることが特徴となる。信頼性試験結果は、両面ポリマー誘電体との組み合わせにより、安定した抵抗データを得た。Cu充填法では、最大510x515mmの大型パネルサイズフォーマットでの形成能力を実証した。また、300×400㎜サイズの大型基板に対し、ＬＳ２umの微細配線層を3－2－３基板上に形成した。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌掲載ページ：\u003c\/strong\u003e477-482p\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e1,063Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 5","offer_id":47942244106479,"sku":"IEEJ-BTC205TC120002-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_429651bb-0f61-4b20-958b-66b3f74007ed.png?v=1773065896","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-btc205tc120002","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}