{"product_id":"ieej-btc205tc120005","title":"TSVが創る3.5Dの世界","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003eTC12-5\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【C】2025年電気学会電子・情報・システム部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/20\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eThe 3.5D world created by TSV\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e福島 誉史（東北大学）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eTakafumi Fukushima (Tohoku University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eTSV,ハイブリッド接合,三次元実装,3.5D,Chip-to-Wafer,TSV,Hybrid bonding,3D Packaging,3.5D,Chip-to-Wafer\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003eTSV技術が登場して約30年。その重要性はますます高まり、現在では生成AIに欠かせないキーテクノロジーとして確固たる地位を築いています。カメラモジュールや2.5D Siインターポーザの量産を皮切りに、積層DRAMであるHBM（High-Bandwidth Memory）では12層の量産がごく最近に実現されました。さらに、ロジック系チップレットによる三次元集積技術が登場し、3.5Dという言葉でその新しい集積化形態が注目されています。本講演では、TSV技術の進化を追いながら、その歴史的背景、最新動向、そして半導体パッケージング技術の未来について深く掘り下げていきます。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e本誌掲載ページ：\u003c\/strong\u003e493-498p\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e3,205Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 5","offer_id":47942245712111,"sku":"IEEJ-BTC205TC120005-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_d208b6b5-544c-4727-a56e-8694aa9145f5.png?v=1773065915","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-btc205tc120005","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}