{"product_id":"ieej-btd2022r01111050","title":"IGBTのゲート電圧波形からボンディングワイヤ剥がれを検出する方法","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e1-50\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】2022年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2022\/08\/30\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eMethod for Detecting Bond Wire Lift-off from IGBT Gate Voltage Waveforms\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e矢野 広気（東京大学）,畑 勝裕（東京大学）,高宮 真（東京大学）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eHiroki Yano (The University of Tokyo),Katsuhiro Hata (The University of Tokyo),Makoto Takamiya (The University of Tokyo)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eIGBT|ゲート電圧|ボンディングワイヤ|剥がれ|IGBT|Gate voltage|Bond wire|Lift-off\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e816 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 2.0","offer_id":46404145316079,"sku":"IEEJ-BTD2022R01111050-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_4af76bb5-8eba-4576-8bce-3d9f687e0fbc.png?v=1745048234","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-btd2022r01111050","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}