{"product_id":"ieej-btd2025r01041018","title":"AIを用いた半導体パッケージ内部の熱インピーダンス（構造関数）および接触熱抵抗とTIM層の自動抽出技術開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003e1-18\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eDevelopment of the new technology for extracting thermal Impedance inside the power semiconductor package and thermal interface material(TIM) on the contact surface using AI\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e中本 英治（アンソフト・スピリット）,梶田 欣（名古屋市工業研究所）,高野 和吉（コスモ）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eEiji Nakamoto (Ansoft Spirit),Yasushi Kajita (Nagoya Municipal Industrial Research Institute),Kazuyoshi Takano (K.K. COSMO)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003e半導体パッケージ過渡熱抵抗,構造関数,TIM,熱回路シミュレーション,Transient Theral Measurement for IC Package,Structure Function,Thermal Interface Material,1D Thermal Circuit Simulation\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e885Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":47953874125039,"sku":"IEEJ-BTD2025R01041018-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_8a1857b7-63f1-4e0b-bcc0-39fab4008120.png?v=1773125910","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-btd2025r01041018","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}