{"product_id":"ieej-btd2025r01251119","title":"垂直方向に積層したPCBトランス一体型整流回路のスルーホール配置による銅損への影響評価","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003e1-119\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eEvaluation of Copper Loss Influenced by Through-Hole Placement in Vertically Stacked PCBs Transformer Integrated Rectifiers\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e進藤 晴樹（岡山大学）,白川 知秀（有明工業高等専門学校）,梅谷 和弘（九州大学）,石原 將貴（岡山大学）,平木 英治（岡山大学）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eHaruki Shindo (Okayama University),Tomohide Shirakawa (Ariake College National Institute of Technology),Kazuhiro Umetani (Kyushu University),Masataka Ishihara (Okayama University),Eiji Hiraki (Okayama University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003eトランス,PCB,近接効果,スルーホール,Transformer,PCB,Proximity effect,Through-Hole\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e1,302Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":47953926783215,"sku":"IEEJ-BTD2025R01251119-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_d6f9eb87-f12d-4502-a2ce-24175b778144.png?v=1773126488","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-btd2025r01251119","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}