{"product_id":"ieej-btd2025s053s0504","title":"パワー半導体の損失と熱冷却構造を含めた複合熱流体解析技術","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003e3-S5-4\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/8\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eComposite thermal fluid analysis technology including power semiconductor losses and heat cooling structures\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e長坂 邦昭（TMEIC）,藤本 和樹（東洋電機製造）,小太刀 圭一（明電舎）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003eKuniaki Nagasaka (TMEIC),Kazuki Fujimoto (Toyo Electric Mfg),Keiichi Kodachi (Meidensha)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003e熱流体解析,冷却,水冷冷却器,Thermal fluid analysis,Cooling,Water-cooled heat sink\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別：\u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e695Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":47954182570223,"sku":"IEEJ-BTD2025S053S0504-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_7ffa4c7d-7012-46cd-b89d-97fd2a60f9a1.png?v=1773130176","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-btd2025s053s0504","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}