{"product_id":"ieej-bte2025-10p4-ps-57","title":"金薄膜転写による金めっき膜平滑化における転写膜厚と転写性","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ：\u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No：\u003c\/strong\u003e10P4-PS-57\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名：\u003c\/strong\u003e【E】第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日：\u003c\/strong\u003e2025\/11\/3\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語)：\u003c\/strong\u003eThickness dependence of transferability in plated Au surface smoothing based on template-stripping\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名：\u003c\/strong\u003e*小関 奨吾（東北大学）, 後藤 慎太郎（東北大学）, 竹内 魁（東北大学）, Le Hac Huong Thu（産業技術総合研究所）, 松前 貴司（産業技術総合研究所）, 高木 秀樹（産業技術総合研究所）, 倉島 優一（産業技術総合研究所）, 津田 貴大（関東化学）, 清水 寿和（関東化学）, 徳久 智明（関東化学）, 日暮 栄治（東北大学）\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語)： \u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード：\u003c\/strong\u003e低温接合,金,テンプレートストリッピング,表面活性化接合,表面平滑化,Low-temperature bonding,Gold,Template stripping,Surface-activated bonding,Surface smoothing\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語)：\u003c\/strong\u003eAuの低温接合を実現する表面活性化接合(SAB)で、強固な常温接合を達成するには、接合面が平滑である必要があり、表面の粗いAuめっき膜は適用外であった。本研究では、従来のテンプレートストリッピングに基づいたAuめっき膜表面平滑化処理において起きていた転写不良が、転写膜を薄くすることで抑制され、かつ十分な平滑化効果が得られることを示した。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語)：\u003c\/strong\u003eThis paper addresses the smoothing surface technique for room-temperature Au-Au bonding. By using Au thin film (25 nm thick) in the smoothing based on template-stripping,the transfers Au films to plated Au bumps were performed properly without defects.In actual,the transfers worked as smoothing plated Au surfaces. Plated Au surface became smooth (RMS surface roughness: ~10 nm) enough to form a bond at room temperature.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ：\u003c\/strong\u003e672Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":49649515626735,"sku":"IEEJ-BTE2025-10P4-PS-57-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_bumontaikai_b3cf086a-3f46-4bf4-a1b7-211e7e76c172.png?v=1780551199","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-bte2025-10p4-ps-57","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}