{"product_id":"ieej-dei06081","title":"プリント配線板の絶縁劣化とイオンマイグレーション 一電子機器の高密度実装化の動向と信頼性評価の課題一","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eDEI06081\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2006\/12\/18\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDeterioration of Electrical Insulation with Electro chemical Migration for Printed Wiring Boards - Trend of high density mounting of electronic equipment and problem in reliability evaluation -\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e津久井 勤(東海大学),楠川順平 (日立製作所),首藤 克彦(東京理科大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eTsutomu Tsukui(Tokai University),Jumpei Kusukawa(Hitachi Ltd.),Katsuhiko Syuto(Tokyo University of Science)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e電子機器| 高密度実装| 部品内蔵技術| イオンマイグレーション\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,130 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 9","offer_id":46393577177327,"sku":"IEEJ-DEI06081-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_72a348c7-4df9-433d-ae8e-98985018fc73.png?v=1744698073","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-dei06081","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}