{"product_id":"ieej-dei07060","title":"エポキシ\/クレイナノコンポジットの誘電挙動における硬化剤およびフィラー分散法依存性","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eDEI07060\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2007\/06\/28\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDependence of curing agent and filler dispersion method on dielectric properties of epoxy\/clay nanocomposites\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e田上 直紀(早稲田大学),岡田 正英(早稲田大学),平井 直志(早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),今井 隆浩(東芝),原田 美由紀(関西大学),越智 光一(関西大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eN. Tagami(Waseda University),M. Okada(Waseda University),N. Hirai(Waseda University),T. Tanaka(Waseda University),Y. Ohki(Waseda University),T. Imai(Toshiba Corporation),M. Harada(Kansai University),M. Ochi(Kansai University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eエポキシナノコンポジット|硬化剤|フィラー分散法|空間電荷分布|誘電率|導電率|Epoxy nanocomposite|curing agent|filler dispersion method|space charge distribution|permittivity|conductivity\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e543 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 9","offer_id":46393639403759,"sku":"IEEJ-DEI07060-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_0c7a4d2d-85b2-4674-9010-26178357044d.png?v=1744701695","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-dei07060","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}