{"product_id":"ieej-dei07062","title":"ナノチタニア粒子-マイクロシリカ粒子混合充填コンポジットにおける粒子の役割","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eDEI07062\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2007\/06\/28\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eRoles of Fillers on Properties of Nano-TiO2 and Micro-SiO2 Filler Mixed Composites\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e今井 隆浩(東芝),澤 史雄(東芝),尾崎 多文(東芝),井上 良之(東芝),清水 敏夫(東芝),田中 祀捷(早稲田大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eTakahiro Imai(Toshiba Corporation),Fumio Sawa(Toshiba Corporation),Tamon Ozaki(Toshiba Corporation),Yoshiyuki Inoue(Toshiba Corporation),Toshio Shimizu(Toshiba Corporation),Toshikatsu Tanaka(Waseda University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e複合材料|ナノコンポジット|エポキシ樹脂|ナノ?マイクロ粒子混合|熱膨張率|絶縁特性|Composite material|Nanocomposite|Epoxy resin|Nano- and micro-filler mixture|Thermal expansion coefficient|Insulation properties\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e597 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 8","offer_id":46393639829743,"sku":"IEEJ-DEI07062-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_99978b14-22af-470f-a982-30fe23fa848a.png?v=1744701717","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-dei07062","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}