{"product_id":"ieej-dt07o051o0505","title":"パワーエレクトロニクスにおける電磁界\/回路\/熱\/応力の連成解析","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e1-O5-5\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】平成19年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2007\/08\/20\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eElectromagnetic, Circuit, Thermal and Stress Coupling Simulation in Power Electronics Systems\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e重松 浩一(アンソフト,ジャパン),関末崇行 (アンソフト,ジャパン),図子祐輔 (日産自動車)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKoichi Shigematsu(Ansoft JAPAN),Takayuki Sekisue(Ansoft JAPAN),Yusuke Zushi(NISSAN Motor Corp.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eパワーエレクトロニクス|電磁界解析|熱解析|3D回路解析| Power Electronics|Electromagnetic Analysis|Thermal Analysis|3D Circuits Simulation\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e5,478 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46405268013295,"sku":"IEEJ-DT07O051O0505-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_c5cd0cb1-f459-4504-b7d2-2d9f84481612.png?v=1745090786","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-dt07o051o0505","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}