{"product_id":"ieej-dt09r02062046","title":"アドミタンス行列を用いたプリント基板の熱解析技術の開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e2-46\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】平成21年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2009\/08\/31\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eThermal analysis technique for printed wiring board by using Admittance Matrix\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e金澤 拓朗(日立製作所),三島 彰(日立製作所)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eTakuro Kanazawa(Hitachi Research Laboratory),Akira Mishima(Hitachi Research Laboratory)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eプリント基板|修正節点解析法|熱解析|アドミタンス行列| Printed wiring board|The modified nodal approach|Thermal analysis|Admittance matrix\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e5,266 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46405437489391,"sku":"IEEJ-DT09R02062046-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_603fdfbf-6fa6-4f34-8266-e747fc93c671.png?v=1745095761","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-dt09r02062046","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}