{"product_id":"ieej-dt12r0102031034","title":"物理モデルに基づくIGBT並列駆動時における接合温度解析","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e1-34\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】平成24年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2012\/08\/21\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eEstimation of temperature of IGBTs connected in parallel by using physics-based model\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e塚本 剛平(東京工業大学),冨永 真志(東京工業大学),西村 正(東京工業大学),藤田 英明(東京工業大学),赤木 泰文(東京工業大学),堀口 剛司(三菱電機),木ノ内 伸一(三菱電機),大井 健史(三菱電機)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKohei Tsukamoto(Tokyo Institute of Technology),Shinji Tominaga(Tokyo Institute of Technology),Tadashi Nishimura(Tokyo Institute of Technology),Hideaki Fujita(Tokyo Institute of Technology),Hirofumi Akagi(Tokyo Institute of Technology),Takeshi Horiguchi(Mitsubishi Electric Corp.),Shin-ichi Kinouchi(Mitsubishi Electric Corp.),Takeshi Oi(Mitsubishi Electric Corp.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e接合温度|物理モデル|電気・熱連成解析|IGBT| junction temperature|physics-based model|electro-thermal simulation|IGBT\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e3,757 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":46405616599279,"sku":"IEEJ-DT12R0102031034-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_8d944101-e588-4e39-9d4a-1af730e41728.png?v=1745105110","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-dt12r0102031034","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}