{"product_id":"ieej-dt12r04024012","title":"大型半導体パッケージを用いたインバータの低インダクタンス実装技術の開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e部門大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e45759\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】平成24年電気学会産業応用部門大会講演論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2012\/08\/21\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eLow-inductance mounting technique of an inverter with large-size semiconductor packages\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e越智 健太郎(日立製作所),三島 彰(日立製作所),畑中 歩(日立製作所),金澤 拓朗(日立製作所)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKentaro Ochi(Hitachi,Ltd.),Akira Mishima(Hitachi,Ltd.),Ayumu Hatanaka(Hitachi,Ltd.),Takuro Kanazawa(Hitachi,Ltd.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e転流回路インダクタンス|樹脂パッケージ|磁界解析|ラミネート構造| Commutation Inductance|Resin Package|Magnetic Field Analysis|Laminate Structure\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e804 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 2","offer_id":46405573902575,"sku":"IEEJ-DT12R04024012-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_0c1af1fa-402c-4dc5-af9b-1b1cc8d0994e.png?v=1745102927","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-dt12r04024012","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}