{"product_id":"ieej-ect10107","title":"LSIパッケージの反りとはんだの挙動の高速シミュレーション","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eECT10107\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2010\/11\/22\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eSimulation of solder joint and warping of LSI packages\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e小路口 暁(日本電気株式会社),石田 尚志(日本電気株式会社)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eShojiguchi Akira(NEC),Hisashi Ishida(NEC)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eパッケージ|実装|シミュレーション|半田|リフロー|package|JISSO|simulation|solder|reflow\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eリフロープロセスのパッケージ実装の条件評価の補助をためのシミュレーションツールを構築している。計算コストの高い溶融半田挙動を解析する手法を開発し、そり解析と連携させるリフロープロセスの接続部評価補助ツールを開発しているので紹介する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語): \u003c\/strong\u003eWe are developing a simulation method to assist estimating conditions of mounting LSI packages in the reflow process. In the talk we introduce the method to simulate behavior of molten solder bumps and warping of packages.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e3,963 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":46362453442799,"sku":"IEEJ-ECT10107-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_cdf01f23-5d17-4c7b-90c7-62c2c54dd231.png?v=1743628237","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-ect10107","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}