{"product_id":"ieej-ect10108","title":"部品内蔵B2it配線板の熱特性評価","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eECT10108\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2010\/11\/22\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eThermal Performance Estimation for Device Embedded B2it\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e太田 浩平(大日本印刷株式会社),雨海 真也(大日本印刷株式会社),島田 修(大日本印刷株式会社),畠山 友行(富山県立大学),石塚 勝(富山県立大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eOta Kohei(Dai Nippon Printing Co.,Ltd.),Amakai Shin-ya(Dai Nippon Printing Co.,Ltd.),Shimada Osamu(Dai Nippon Printing Co.,Ltd.),Hatakeyama Tomoyuki(Toyama Prefectural Univ.),Ishizuka Masaru(Toyama Prefectural Univ.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eプリント配線板|部品内蔵|熱特性|PWB|Embedding device|Thermal performance\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e近年、電子機器は小型化・高機能化・高速化が進んでおり、これに答える１つの技術として部品内蔵技術が注目されている。部品内蔵技術では、配線板内に内蔵されるデバイスからの発熱を考慮する必要がある。ここでは、部品内蔵B2it配線板の熱特性について実測とシミュレーションから評価した内容を報告する。これにより、今後の各種部品の最適な内蔵形態の設計へ適用できる貴重な基礎評価データを取得できた。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語): \u003c\/strong\u003eDevice embedding technology in a substrate is one of the key technologies to achieve high density and performance electronics systems.  In order to improve the performance of device embedding technology, it is necessary to develop the thermal performance of the substrate.  This paper reports the results of the thermal performance analysis of the substrate (device embedding B2it: Buried Bump Interconnection Technology) which was evaluated experimentally and numerically.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e4,752 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46362453770479,"sku":"IEEJ-ECT10108-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_ef2cea6f-7092-4faf-84d5-1a03da848533.png?v=1743628275","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-ect10108","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}