{"product_id":"ieej-ect10110","title":"BGAパッケージの熱回路網開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eECT10110\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2010\/11\/22\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eThermal network analysis for PBGA packages\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e稲葉 賢一(日本電気株式会社),吉川 実(日本電気株式会社)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eInaba Kenichi(NEC Corporation),Yoshikawa Minoru(NEC Corporation)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eＰＢＧＡパッケージ|熱抵抗モデル|プリント基板|熱設計|熱抵抗|電子機器|thermal resistance|electronics equipment|plastic ball grid array package|compact model||printed circuit board|thermal design\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eＢＧＡパッケージの熱抵抗の予測は、熱設計において重要である。従来、熱抵抗予測には、熱流体ソフトを使い、基板やパッケージの詳細なモデル化が必要であり、多くの時間がかかっていた。そこで本研究では、短時間で熱抵抗を予測できるよう、パッケージの伝熱現象を考慮した熱回路モデルを開発した。従来と比較しても、誤差10％以内で熱抵抗を予測することができることを検証した。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e5,046 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46362453868783,"sku":"IEEJ-ECT10110-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_e1ff033c-7616-4c63-9a13-7204a5fdfa31.png?v=1743628282","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-ect10110","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}