{"product_id":"ieej-ect10114","title":"ＣＯＣ接続技術の開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eECT10114\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2010\/11\/22\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDevelopment of Interconnect Technology COC(Chip on Chip)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e庄子 英明(富士通セミコンダクター株式会社),辻 和人(富士通セミコンダクター株式会社),佐藤 充(富士通セミコンダクター株式会社),廣部 正雄(富士通セミコンダクター株式会社)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eShoji Hideaki(Fujitsu Semiconductor Limited),Tsuji Kazuto(Fujitsu Semiconductor Limited),Satou Mitsuru(Fujitsu Semiconductor Limited),Hirobe Masao(Fujitsu Semiconductor Limited)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eＣＯＣ|ＳｉＰ|フリップチップ|COC(Chip on Chip)|SiP(System in Package)|Flip Chip\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eＣＯＣ接続技術の開発に関する報告\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e902 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 5","offer_id":46362453901551,"sku":"IEEJ-ECT10114-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_cd0286ef-6123-4770-a9e9-0eb9ddfad6a3.png?v=1743628285","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-ect10114","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}