{"product_id":"ieej-ect13100","title":"高耐熱鉛フリーはんだ材料の開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eECT13100\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2013\/11\/22\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDevelopment of high heat-proof lead free solder\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e池田 靖(日立製作所　横浜研究所),山口 拓人(日立製作所　横浜研究所),宮崎 高彰(日立製作所　横浜研究所)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eIkeda Osamu(Hitachi,Ltd.,Yokohama Research Labolatory),Yamaguchi Takuto(Hitachi,Ltd.,Yokohama Research Labolatory),Miyazaki Takaaki(Hitachi,Ltd.,Yokohama Research Labolatory)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eはんだ|高耐熱接合|鉛フリー|亜鉛アルミニウム|solder|high heat-proof bonding|lead-free|Zn-Al\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eパワーモジュールのパワー密度増大およびSiCやGaN等の高温動作可能な半導体素子の普及に伴い、素子接合部には150～200℃の耐熱性が要求されている。しかしながら、一般的なSn系はんだの融点は約210℃と低いため、150℃以上の高温下では、被接合材との反応加速、Sn母相の強度低下により信頼性確保が困難となる。本研究では、Sn系はんだの耐熱性向上およびZn系材料による耐熱接合の検討を行なう。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,236 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46362741866735,"sku":"IEEJ-ECT13100-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_16637c0e-614c-4ee5-9712-f15673c50a97.png?v=1743638040","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-ect13100","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}