{"product_id":"ieej-ect13107","title":"インターポーザの開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eECT13107\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2013\/11\/22\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDevelopment of Interposer using MEMS Technology\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e小岩 進雄(大日本印刷),倉持 悟(大日本印刷),鈴木 浩助(大日本印刷),福岡 義孝(ウェイスティ－)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKoiwa Sumio(Dai Nippon Printing Co,Ltd),Kuramochi Satoru(Dai Nippon Printing Co,Ltd),Suzuki Kousuke(Dai Nippon Printing Co,Ltd),Fukuoka Yoshitaka(Worldwide Electronic Integrated Substrate Technology Inc.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eガラスインターポーザ|貫通電極基板|Through Glass Via|Glass Interposer\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e3次元実装の貫通配線技術として、TSV（Through　Silicon　Via）開発が進められており、量産技術として展開されている。本稿では、TSVに対し、コスト面や性能面において優位性を有しているTGV（Through　Glass　Via）技術に関し、TSV技術を応用して試作を行った結果について報告する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e746 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":46362740687087,"sku":"IEEJ-ECT13107-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_0d60c053-ab73-4fbf-96e6-a9f93dc976f6.png?v=1743637964","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-ect13107","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}