{"product_id":"ieej-ect17025","title":"広帯域メモリ活用2.5D-SiP構造の検討","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eECT17025\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2017\/02\/24\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eStudy for 2.5D-SiP Structures Using Wide-band Memory\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e加藤 薫子(日立製作所),牛房 信之(日立製作所),高井 俊明(日立製作所),植松 裕(日立製作所)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eMasako Kato(Hitachi, ltd.),Nobuyuki Ushifusa(Hitachi, ltd.),Toshiaki Takai(Hitachi, ltd.),Yutaka Uematsu(Hitachi, ltd.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eシステムインパッケージ|インターポーザ|アンダーフィル|熱応力解析|SiP|interposer|underfill|Thermal Stress Analysis\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e次世代情報機器の省電力・高速・大容量化を目的に，高密度広帯域伝送を可能とする2.5D-SiP実装構造について熱応力解析を用いて検討した。本研究ではズーミング解析を実施し，全体モデルの変形挙動からチップとインターポーザ間を接続するマイクロバンプにかかる応力を詳細に検討した。またインターポーザの材質，及びマイクロバンプ間を封止するアンダーフィルについて検討した結果を報告する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(英語): \u003c\/strong\u003eIn order to realize a broad band and low power consumption, a 2.5D-SiP (System in Package) has been developed as implementation technology to take advantage of broadband memories. In this study, 2.5D-SiP structure using interposer is investigated by using FEM model in point of view of the thermal stress of micro-bump.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e3,344 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46362948796655,"sku":"IEEJ-ECT17025-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_530ab0e4-a444-4d67-8334-f998e7d76028.png?v=1743646287","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-ect17025","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}