{"product_id":"ieej-edd05066","title":"ダイレクトリードボンディング型MOSFET\/CSTBTの開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eEDD05066\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門　電子デバイス研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2005\/10\/28\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDirect Beam Lead Bonding for Trench MOSFET \u0026amp; CSTBT\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e楢崎 敦司(三菱電機),緒方 健一(三菱電機),高橋 英樹(三菱電機),白澤 敬昭(三菱電機),高山 剛(三菱電機),須藤進吾 (三菱電機),平川 聡(三菱電機),湊 忠玄(三菱電機),浅野 徳久(福菱セミコンエンジニアリング)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eAtsushi Narazaki(Mitsubishi Electric Corporation),Kenichi Ogata(Mitsubishi Electric Corporation),Hideki Takahashi(Mitsubishi Electric Corporation),Takaaki Shirasawa(Mitsubishi Electric Corporation),Tsuyoshi Takayama(Mitsubishi Electric Corporation),Shingo Sudo(Mitsubishi Electric Corporation),Satoshi Hirakawa(Mitsubishi Electric Corporation),Tadaharu Minato(Mitsubishi Electric Corporation),Norihisa Asano(Fukuryo Semicon Engineering)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eダイレクトリードボンディング|ワイヤボンディング|MOSFET|CSTBT|Direct lead bonding|Wire bonding|MOSFET|CSTBT\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e685 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 7","offer_id":46361645547759,"sku":"IEEJ-EDD05066-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_dbd8728f-0404-4330-8dd1-b819d2f7d266.png?v=1743609433","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-edd05066","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}