{"product_id":"ieej-edd09053","title":"Si-IEGTとSiC-PiNダイオードを用いたハイブリッドペアモジュールの熱設計","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eEDD09053\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子･情報･システム部門　電子デバイス研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2009\/10\/29\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eThermal Analysis for Hybrid Pair Module of Si-IEGT and SiC-PiN Diode\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e小山 潤平(首都大学東京),和田 圭二(首都大学東京),高尾 和人(東芝),金井 丈雄三菱電機産業システム(東芝三菱電機産業システム),大橋 弘通(産業技術総合研究所)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eJumpei Koyama(Tokyo Metropolitan University),Keiji Wada(Tokyo Metropolitan University),Kazuto Takao(Toshiba),Takeo Kanai Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation (Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation),Hiromichi Ohashi(Advanced Industrial Science and Technology)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e水冷フィン|IEGT|SiC-PiNダイオード|インバータ|Water-cooled fin|IEGT|SiC-PiN diode|Inverter\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,038 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 9","offer_id":46362165018863,"sku":"IEEJ-EDD09053-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_2d3fa276-608b-4f35-82bb-d9b53fe133f9.png?v=1743623132","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-edd09053","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}