{"product_id":"ieej-efm08018","title":"3D Interconnect向けSiエッチング技術","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eEFM08018\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門　電子材料研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2008\/05\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eSi Etching Technology for 3D Interconnect\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e阿部 祐一(東京エレクトロン),丸山 幸児(東京エレクトロンAT),平山 祐介(東京エレクトロンAT),永関一也AT (東京エレクトロンAT)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eYuichi Abe(Tokyo Electron Ltd.),Koji Maruyama(Tokyo Electron AT Ltd.),Yusuke Hirayama(Tokyo Electron AT Ltd.),Kazuya Nagaseki(Tokyo Electron AT Ltd.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e3次元積層実装|Si貫通配線|Siエッチング|VHF-CCPエッチング装置|3D interconnect|Through-Si via|Si etching|VHF-CCP etching system\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,193 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 7","offer_id":46362051739887,"sku":"IEEJ-EFM08018-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_c15a230c-3815-46ea-9de0-c8298b8ebc52.png?v=1743617992","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-efm08018","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}