{"product_id":"ieej-efm08020","title":"3D-SiP向けシリコン貫通電極技術","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eEFM08020\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門　電子材料研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2008\/05\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eThrough-silicon Via Technology for 3D-SiP\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e田中 直敬(日立機械研),吉村保廣 (日立機械研),川下 道宏(日立機械研),植松 俊英(ルネサステクノロジ),内藤 孝洋(ルネサステクノロジ),赤沢 隆(ルネサステクノロジ)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eNaotaka Tanaka(Hitachi,Ltd.),Yasuhiro Yashimura(Hitachi,Ltd.),Michihiro Kawashita(Hitachi,Ltd.),Toshihide Uematsu(Renesas Technology Corp.),Takahiro Naito(Renesas Technology Corp.),Takashi Akazawa(Renesas Technology Corp.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e貫通電極|かしめ|常温接続|ドライエッチング|三次元接続|Through silicon via (TSV)|Mechanical caulking|Room temperature bonding|Dry etching|3D-interconnection\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,654 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 9","offer_id":46362102137071,"sku":"IEEJ-EFM08020-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_059b4498-ec8b-411d-b28d-ea9c2ac4bc91.png?v=1743619924","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-efm08020","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}