{"product_id":"ieej-efm08023","title":"絶縁膜とビアポストの同時研削を用いた多層配線技術","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eEFM08023\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子・情報・システム部門　電子材料研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2008\/05\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eMultilayer Wiring Technology with Grinding Planarization of Dielectric and Via Posts\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e谷 元昭(富士通研究所),中川 香苗(富士通研究所),水越 正孝(富士通研究所)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eMotoaki Tani(FUJITSU LABORATORIES LTD.),Kanae Nakagawa(FUJITSU LABORATORIES LTD.),Masataka Mizukoshi(FUJITSU LABORATORIES LTD.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e研削|ビアポスト|多層配線|絶縁膜表面|カップリング剤|grinding|via post|multilayer wiring|dielectric surface|coupling agent\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,311 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 9","offer_id":46362051870959,"sku":"IEEJ-EFM08023-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_c538a8eb-6455-4510-8a76-ea12103c8e98.png?v=1743617995","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-efm08023","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}