{"product_id":"ieej-is09080","title":"半導体ダイボンディングフィルム用材料設計システム","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eIS09080\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【C】電子･情報･システム部門　情報システム研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2009\/12\/11\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eA Die-bonding Material Design System for Advanced Semiconductor Package\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e松尾 徳朗(山形大学),稲田 禎一(日立化成工業),村形 晃規(山形大学),橋浦 悠二(山形大学),齋藤義人 (山形大学),菊池 岳史(山形大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eTokuro Matsuo(Yamagata University),Teiichi Inada(Hitachi Chemical Co.,Ltd.),Kouki Murakata(Yamagata University),Yuji Hashiura(Yamagata University),Yoshihito Saito(Yamagata University),Takeshi Kikuchi(Yamagata University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e材料情報学|材料設計|ダイボンディングフィルム|線形計画法|探索|配合分析システム|Material Informatics|Material Design|Die-bonding film|Linear programming|Search|Material blending analysis system\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,011 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 9","offer_id":46362155679983,"sku":"IEEJ-IS09080-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_677b3c9a-f09b-4d1d-b3f9-667f25b18561.png?v=1743622911","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-is09080","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}