{"product_id":"ieej-mag12069","title":"フェライトめっき膜による半導体パッケージのノイズ抑制","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eMAG12069\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2012\/06\/22\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eNoise suppression of semiconductor packages using ferrite-plated films\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e近藤 幸一(NECトーキン),小野 裕司(NECトーキン),吉田 栄吉(NECトーキン),増田 則夫(ネットコムセック),原田 高志(日本電気)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKondo Koichi(NEC TOKIN Corporation),Ono Hiroshi(NEC TOKIN Corporation),Yoshida Shigeyoshi(NEC TOKIN Corporation),Masuda Norio(NETCOMSEC Co.,Ltd.),Harada Takashi(NEC Corporation)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eノイズ源であるLSIチップとその周囲とのインターフェースとなるリードフレームまたはインターポーザにフェライトめっき薄膜を成膜し，その伝導ノイズ抑制効果を評価した。GHz帯域で高いノイズ抑制効果を確認した。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e6,535 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 6","offer_id":46380761284847,"sku":"IEEJ-MAG12069-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_5f1043b2-662d-48e4-9a60-fa660602ca23.png?v=1744205609","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-mag12069","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}