{"product_id":"ieej-mag13059","title":"フェライトめっき膜によるインターポーザでのノイズ抑制","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eMAG13059\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2013\/06\/14\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eNoise suppression in interposer using ferrite-plated film\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e近藤 幸一(NECトーキン),山本 直治(NECトーキン),岩波 瑞樹(日本電気)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKondo Koichi(NEC TOKIN Corporation),Yamamoto Naoharu(NEC TOKIN Corporation),Iwanami Mizuki(NEC Corporation)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e無線通信用RF-ICにおけるノイズ結合を評価するためのテストIC用インターポーザにフェライトめっき薄膜を直接成膜した。電磁界シミュレーションにより、LTE通信周波数である2.1GHzで約3.7dBの伝導ノイズ抑制効果が得られ、ICチップのデジタル回路から放出される伝導ノイズのボードへの漏れ出しを抑制するのに、数ミクロン厚のフェライトめっき膜をインターポーザに成膜することが有効であることが分かった。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e582 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":46385022566639,"sku":"IEEJ-MAG13059-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_1cdb7b38-196b-4170-ba0c-21d5f98df02d.png?v=1744332565","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-mag13059","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}