{"product_id":"ieej-spc10166","title":"IGBTモジュールにおける大電流回路構成技術の開発","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eSPC10166\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】産業応用部門 半導体電力変換研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2010\/11\/30\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDevelopment of Large-Current Circuit Construction for IGBT Modules\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e木戸 和優(富士電機システムズ),百瀬 文彦(富士電機システムズ),西村 芳孝(富士電機システムズ),後藤 友彰(富士電機システムズ)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKido Kazumasa(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Momose Fumihiko(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Nishimura Yoshitaka(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Goto Tomoaki(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eＩＧＢＴモジュール|超音波接合|信頼性\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eこれまでIGBTモジュールの内部回路において、電極端子と絶縁基板とは、はんだ付けで接合されてきた。しかし近年、IGBTモジュールは大容量化への要求から大型化し、接合時に加熱が必要なはんだ付け工程では組立性、信頼性確保が困難となりつつある。今回、はんだ代替技術として、常温接合が可能な超音波接合のIGBTモジュール構造への適用検討を行った結果を報告する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e789 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 4","offer_id":46376742846703,"sku":"IEEJ-SPC10166-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_003d9476-2cf5-4faf-83ef-8dfad2edd708.png?v=1744114393","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-spc10166","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}