{"product_id":"ieej-vt09016","title":"ハイブリッド車用パワー半導体の動向","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e研究会(論文単位)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003eVT09016\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【D】産業応用部門　自動車研究会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2009\/01\/26\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eThe trend of power semiconductors for Hybrid Electric Vehicles\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e鷁頭 政和(富士電機デバイステクノロジー),瀧 浩志(デンソー),木村 英樹(東海大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eMasakazu Gekinozu(Fuji Electric Device Technology),Hiroshi Taki(Denso),Hideki Kimura(Tokai University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eハイブリッド車|パワー半導体|高信頼性|両面冷却|熱吸収|ワイドバンドギャップ半導体|Hybrid electric vehicles|Power Semiconductor|High reliability|Double-side cooling|Heat absorption|Wide band gap semiconductor\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e820 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格330円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 9","offer_id":46393752289519,"sku":"IEEJ-VT09016-PDF","price":330.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_ab0daa97-d2d4-4935-a059-d8c3d3de9e09.png?v=1744707076","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-vt09016","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}