{"product_id":"ieej-zt004166","title":"パワーモジュール用高信頼性Ａｌ貼りＡｌＮ基板","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e4-166\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2000\/03\/21\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eHigh Reliable Aluminum Bonded AlN Substrate for Power Module\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e石井 隆(住友電気工業),桧垣 賢次郎(住友電気工業),仲田 博彦(住友電気工業)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eTakashi Ishii(Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),Kenjiro Higaki(Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),Hirohiko Nakata(Sumitomo Electric Ind.,Ltd.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eパワーモジュール|窒化アルミニウム|絶縁基板|電気自動車|ハイブリッドカー|信頼性\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e電気自動車、電鉄等の分野において、大容量分野への適用を目的とした高耐圧、大容量パワーモジュールの開発が進められている。これらに搭載されるＩＧＢＴチップを安定動作させるため、優れた絶縁性、放熱性、信頼性を備えた絶縁基板が必要である。従来、銅貼りＡｌＮ基板が使用されてきたが、近年ハイブリッドカーという高信頼性が必要とされる分野にＡｌ貼りＡｌＮ基板が採用され注目を集めている。今回、ＡｌＮ基板の表面処理方法を検討し、従来構造よりも高接合強度及び高信頼性のＡｌ貼りＡｌＮ基板を開発した。これにより、導体回路端部の残留応力が大きい大型基板への対応と、熱履歴後の導体回路表面に発生する変形の低減を目指す。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e78 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46395564949743,"sku":"IEEJ-ZT004166-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_e1cd233e-3d2a-40f7-a0f9-7d77f03b8dda.png?v=1744779133","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt004166","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}