{"product_id":"ieej-zt004167","title":"パワーモジュール用高信頼性銅貼りAlN基板","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e4-167\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2000\/03\/21\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eHigh Reliable Copper Bonded AlN Substrate for Power Module\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e桧垣賢次郎 (住友電気工業),石井隆 (住友電気工業),佐々木一隆 (住友電気工業),柊平啓 (住友電気工業),仲田博彦 (住友電気工業)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eケンジロウ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),タカシ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),カズタカ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),アキラ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),ヒロヒコ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eパワーモジュール|窒化アルミニウム|絶縁基板|信頼性\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e現在、開発が活発に進められている大容量ＩＧＢＴモジュール用の絶縁基板として、高信頼性の銅貼りＡｌＮ基板を開発した。シミュレーションの結果、Ｗオフセット構造を採用することにより、従来構造と比較して残留応力を約３４％に低減できることが判明した。ヒートサイクル試験の結果、従来構造の銅貼りＡｌＮ基板の基板単体評価では、数１００サイクルでクラックが発生するのに対して、Ｗオフセット構造の基板単体評価では５０００サイクル後にもクラックの発生は認められず、非常に高い耐ヒートサイクル性を有することが判明した。電気自動車、電鉄用途等の大容量ＩＧＢＴパワーモジュール用絶縁基板に適用できるものと考えられる。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e148 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46395564982511,"sku":"IEEJ-ZT004167-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_d255c09d-8aee-4ef4-904d-8c99b1309f36.png?v=1744779137","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt004167","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}