{"product_id":"ieej-zt013124","title":"リリース付着を低減したプロセスによるマイクロカンチレバーの作製及び共振特性","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-124\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2001\/03\/21\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eFabrication of micro cantilever with process of easing release stiction and resonant characteristic \u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e田畑 仁平(大阪府立大学),松永 崇(大阪府立大学),川田 博昭(大阪府立大学),村田 顕二(大阪府立大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eJimpei Tabata(Osaka Prefecture University),Takashi Matsunaga(Osaka Prefecture University),Hiroaki Kawata(Osaka Prefecture University),kenji Murata(Osaka Prefecture University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e付着|表面マイクロマシニング|犠牲層エッチング|微小はり|共振特性\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e　表面マイクロマシニングにおいて、犠牲層を除去する際の表面張力による可動部の固定部への付着は大きな問題である。本文件では新しいプロセスとして、犠牲層にリソグラフィとして用いるフォトレジストを用い、フォトリソグラフィとプラズマエッチングを融合させた表面張力の働かない犠牲層除去プロセスを提案した。またこの手法により、ヤング率の低いメッキ膜の微小はりが作製可能となり、半導体レーザーによる共振周波数測定を行い理論と比較することで、メッキ膜の正確なヤング率の測定を行った。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e251 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46395741536495,"sku":"IEEJ-ZT013124-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_b0fca927-4812-460f-93dd-327573c67b5d.png?v=1744787996","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt013124","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}