{"product_id":"ieej-zt014005","title":"パワー半導体チップの電気・熱連成シミュレーション","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e4-005\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2001\/03\/21\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eElectrothermal Simulation of a Power Semiconductor Chip\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e碓井 修(三菱電機),武藤 浩隆(三菱電機),菊永 敏之(三菱電機)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eOsamu Usui(Mitsubishi Electric Corporation),Hirotaka Muto(Mitsubishi Electric Corporation),Toshiyuki Kikunaga(Mitsubishi Electric Corporation)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e電気・熱連成シミュレーション|IGBTチップ|温度分布\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eパワーモジュルにおける半導体チップの表面温度は、Alワイヤとチップ接合部とのパワーサイクル寿命を決める要因である。このため、チップ表面の温度分布を正確に把握することはモジュールの放熱設計、信頼性設計上極めて重要である。我々は、IGBTチップのIc-Vce特性の温度依存性とエミッタ電極の抵抗を考慮して、ワイヤボンド接合位置の異なるチップの表面温度分布を電気・熱連成シミュレーションし、実測結果と比較した。その結果、本シミュレーションによるIGBTチップの表面温度分布は、実測値とほぼ一致した。電気・熱連成シミュ\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e633 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46395753103599,"sku":"IEEJ-ZT014005-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_e0fd7199-3dcf-4073-a788-6d4a0927a9f8.png?v=1744788404","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt014005","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}