{"product_id":"ieej-zt021259","title":"半導体レーザベンディング法を用いた金属板平面の熱弾性振動解析 -試料の損傷による振動分布の測定-","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e1-259\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2002\/03\/26\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eAnalysis of Thermal Vibration of the metal plate by the Laser Diode Bending method -Measurement of the oscillating distribution by damage on a sample-\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e関 謙太朗(日本大学),鈴木 薫(日本大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKentaro Seki(Nihon University),Kaoru Suzuki(Nihon University)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e熱弾性振動|ベンディング法|非破壊検査|半導体レーザ\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e機械や構造物を設計する上で、物質の疲労を考えることは重要であり、従来の疲労試験法としては、疲労試験機やX線を用いていた方法が一般的であった。しかし、前者は試料の破壊を伴い、後者では非破壊ではあるが装置が高価・大型となる欠点を有する。そこで著者等は、熱弾性振動を利用した方法に注目し研究を行ってきた。今回、半導体レーザを用い熱弾性振動を誘起させ、変位量計による定点測定を行ってきた結果、各部位における振動分布から平面測定に応用し、試料が損傷した際の振動分布を測定する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e143 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46395928576239,"sku":"IEEJ-ZT021259-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_f66f672e-9482-4139-a0ea-c03b218e16ed.png?v=1744795797","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt021259","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}