{"product_id":"ieej-zt023154","title":"X線リソグラフィーにおける吸収体によるレジストの加工深さ制御","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-154\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2002\/03\/26\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eA processing depth control of resist by mask absorber in X-ray lithography\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e植田 寛康(姫路工業大学),才木 常正(兵庫県立工業技術センター),服部 正(姫路工業大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eHiroyasu Ueda(Himeji Institute of Technology),Tsunemasa Saiki(Hyogo Prefectural Institute of Industrial Research),Tadashi Hattori(Himeji Institute of Technology)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eLIGA|X線リソグラフィ|X線マスク\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e近年,マイクロシステムの研究の一つとしてLIAGプロセスが注目されている.現状のLIGAプロセスで一般に使用されているX線マスクは吸収体の厚みが一定であり,透過するX線の光子量が一定となるため,得られるレジストパターンは同一深さの柱状形状となってしまう.一方,任意形状を持つ構造体への要求が高まってきている.本研究では,マスク吸収体の厚みに分布を持たせることにより透過するX線の光子量の分布を変え,露光後に得られるレジストパターンの深さ制御について検討を行った.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e136 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46395970584815,"sku":"IEEJ-ZT023154-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_f00c4edd-213f-4cf8-8621-8354321d63f7.png?v=1744797841","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt023154","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}