{"product_id":"ieej-zt032021","title":"ソルダーレジストコーティングを施したプリント配線板導体箔間の耐サージ電圧特性","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e2-021\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2003\/03\/17\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eSurge Dielectric Strength of Printed Circuit Board\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e永嶋 義行(東京理科大学),馬場 旬平(東京理科大学),首藤 克彦(東京理科大学),正田 英介(東京理科大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eYoshiyuki Nagashima(Tokyo University of Science),Junpei Baba(Tokyo University of Science),Katsuhiko Shutoh(Tokyo University of Science),Eisuke Masada(Tokyo University of Science)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eプリント配線板|絶縁特性\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e一般にプリント配線板を保護するソルダーレジストコーティングは各種サージに対する絶縁耐力強化への寄与が大きいと考えられ、我々はソルダーレジストの絶縁耐力を検討するため、モデルプリント配線板を使用し、インパルス絶縁破壊電圧の測定をプリント板の形状、温湿度といくつか条件を変えて測定を行った。その結果、常温でのインパルス絶縁破壊電圧の値は10ｋＶ程度であり、温度、湿度の上昇に伴いインパルス絶縁破壊電圧は低下する傾向がある\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e378 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 2","offer_id":46396318908655,"sku":"IEEJ-ZT032021-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_7445629f-255b-48b8-b9ba-2dc299533d35.png?v=1744804848","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt032021","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}