{"product_id":"ieej-zt033150","title":"レジストを犠牲層とした表面マイクロマシンの新しい作製法","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-150\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2003\/03\/17\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eNew Fabrication Process for Surface Micromachine by using Photoresist as Sacrificial Layer\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e川田博昭 (大阪府立大学),古賀浩司 (大阪府立大学),安田雅昭 (大阪府立大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e表面マイクロマシン|犠牲層|レジスト|付着\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e表面マイクロマシンの作製では犠牲層を除去する際、構造物の基板への付着が大きな問題となる。本報告ではレジストを犠牲層とし、ウェットプロセスで大部分の犠牲層を除去した後、酸素プラズマを用いたドライプロセスで完全にレジストを除去した。これにより、比較的短時間で付着のないプロセスが実現できた。本プロセスではイメージリバーサル用のレジストを用いて、段差のある構造をNiメッキで作製した。この新しいプロセスを用いて長さ750μmの長いビームを持つカンチレバーを基板への付着なしに作製できた。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e609 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46396368716015,"sku":"IEEJ-ZT033150-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_e3bb4d02-22c5-402b-8daa-e47cf82eac08.png?v=1744806707","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt033150","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}