{"product_id":"ieej-zt033155","title":"Si鋳型を用いた微細異形穴形成","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-155\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2003\/03\/17\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eMicro deformed hole Forming Process using a Si mold\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e安井学 (神奈川県産業技術総合研究所),平林康男 (神奈川県産業技術総合研究所),三田信 (東京大学生産技術研究所),藤田博之 (東京大学生産技術研究所)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e微細異型穴|電鋳|シリコン鋳型|電着レジスト\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e本研究では我々が提案してきたSi鋳型と電鋳技術を組合せた微細穴形成技術1)を異形穴に適用することを検討した。その結果，半径が0.0μｍから10.0μｍの範囲では，鋳型の半径にレジストの厚みを加えた値がNi膜に転写される半径であることを，回帰直線の切片と傾きが表しており，本プロセスの転写精度の高さを示していると考えられる。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,410 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 2","offer_id":46396371501295,"sku":"IEEJ-ZT033155-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_3f1bf830-9dcd-4133-b73e-c111226e11d2.png?v=1744806800","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt033155","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}