{"product_id":"ieej-zt063129","title":"イオン照射によるPTFEとCu薄膜の密着力向上","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-129\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2006\/03\/15\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eIncreace of Peel Strength between PTFE and Cu Thin Film thought Ion Irradiation\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e山下修平 (兵庫県立大学),植田寛康 (東海理化),糸魚川貢一 (東海理化),野田大二 (兵庫県立大学),奥田孝一 (兵庫県立大学),服部 正 (兵庫県立大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e表面改質|イオン照射|密着|スパッタリング|異種材料\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e半導体やMEMS，その他産業分野でスパッタリング，めっきといった薄膜形成技術はなくてはならないものである．しかし樹脂に金属薄膜を形成するとき，しばしば剥離してしまう問題がある．そこでArイオン照射によるアンカー効果とH2Oイオン照射による表面改質効果の2つの効果に注目した．被照射試料に代表的なテフロンであるPTFEを用い，イオン照射によってCuスパッタ薄膜との密着力の向上を目指した．その結果，未照射試料の0.8MPaに対してアンカー効果で5.5MPa，表面改質で4.3MPaの剥離強度が得られた．また2つの効果を組み合わせることによって8.5MPaと未照射試料の10倍以上の剥離強度を得た．\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e994 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46397098950895,"sku":"IEEJ-ZT063129-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_81533e4e-d871-417c-ae6f-8d04b1be056a.png?v=1744831795","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt063129","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}