{"product_id":"ieej-zt073119","title":"単結晶Si微細構造体によるX線マスクの作製","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-119\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2007\/03\/15\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eFabrication of X-ray Mask with the silicon microstructure\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e辻井 浩 (姫路工業大学),嶋田和真 (兵庫県立大学),田中誠人 (兵庫県立大学),野田大二 (兵庫県立大学),服部 正 (兵庫県立大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eX線マスク|LIGA|微細加工|ICP|シリコン\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e高アスペクト比構造体の作製にはSR光を用いたLIGAプロセスが用いられる。従来のUVリソグラフィだけではプロセスに用いるX線マスクの高精度化が難しい。X線マスクの精度は最終製品の精度に大きく関わる。そこで本研究ではUVリソグラフィに微細加工が可能なSiドライエッチング工程を加えX線マスクの作製を行った。作製したSi構造体に金めっきを行ったが良好ではなかった。そこで絶縁体であるレジストを使用して構造体を作製する方法を考案し、幅2.7μmの狭所に高さ3.5μmの金を埋め込むことができた。今後はこの方法でX線マスクを作製し評価を行うとともに、より高アスペクト比のX線マスクを作製していく予定である。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,624 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 2","offer_id":46397255319791,"sku":"IEEJ-ZT073119-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_9ff13d5d-ac7e-4ef3-bc7b-793f8d058e67.png?v=1744840061","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt073119","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}