{"product_id":"ieej-zt083001","title":"インクジェット方式を応用したレジスト塗布の基礎的な検討","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-001\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2008\/03\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eA Basic Study of Resist Coating by Applying Inkjet System\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e水上尚彦 (福岡工業大学),福本 誠 (福岡工業大学),松尾一壽 (福岡工業大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eインクジェット方式|レジスト|塗布\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e現在、半導体ウエハー等へのレジスト塗布装置としてスピンコータが用いられている。スピンコータは、半導体ウエハーの中心部にレジストを滴下し円周部へ広げるため高速回転を必要とする。高速回転は、滴下されたレジストの約80%が飛散によって無駄となり、さらに半導体ウエハーの円周部のせり上がりによる破損を生じる危険性があり、その固定方法などを考慮する必要がある。一方、半導体ウエハーの径は、300mmから450mmへと大型化への移行計画がなされている。この様な時代背景に基づき、新たな塗布方法の開発が要求されている。このレジスト塗布方法として、インクジェット方式に着目し検討を行った結果、有効であることが分かったので報告する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e669 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46397408018671,"sku":"IEEJ-ZT083001-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_36203697-92dd-4c84-b8e5-c87050f3500a.png?v=1744848109","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt083001","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}